Page 10 - Spin Transport and Spintronics

สารบัญรูป x

3.4 โครงสร้างวัสดุสามชั้นที่ถูกแบ่งเป็นชั้นบางๆ เพื่อพิจารณาการส่งผ่านสปินที่

ตำแหน่งต่างๆ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

3.5 แผนผังแสดงการคำนวณการสะสมสปินและกระแสสปินในโครงสร้างวัสดุแม่เหล็ก 88

4.1 ความสัมพันธ์แบบเชิงเส้นระหว่างค่าระยะการแพร่ของสปินกับค่าสภาพนำ

ไฟฟ้ารวมของแพล็ตทินัม . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

5.1 โครงสร้างภายในของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

5.2 การบันทึกข้อมูลของฮาร์ดดิสไดร์ฟซึ่งประกอบด้วยหัวเขียน หัวอ่านและแผ่น

บันทึกข้อมูล . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

5.3 โครงสร้างแผ่นบันทึกข้อมูลแม่เหล็กแบบตั้งฉาก . . . . . . . . . . . . . . . . . 122

5.4 การพิจารณาค่าความจุของข้อมูลจากความหนาแน่นของแทรคและบิตข้อมูล . . 124

5.5 ผลของค่าความหนาแน่นของแทรคและบิตข้อมูลที่มีต่อค่าความจุของข้อมูล . . . 125

5.6 หัวเขียนข้อมูลในฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

5.7 ปัญหาสามด้านที่เกิดขึ้นในแผ่นบันทึกข้อมูล . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

5.8 เทคโนโลยีการบันทึกข้อมูลเชิงแม่เหล็กแบบใช้ความร้อนช่วย (HAMR) และ

แบบใช้คลื่นไมโครเวฟ (MAMR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

5.9 โครงสร้างของหัวอ่านข้อมูลซึ่งประกอบด้วยชั้น AF/PL/SL/FL . . . . . . . . . 135

5.10 โครงสร้างของหัวอ่านข้อมูลแบบดั้งเดิมและแบบใหม่ . . . . . . . . . . . . . . 136

5.11 วงปิดฮิสเตอรีซีสของวัสดุแม่เหล็กเฟอร์โรและการเลื่อนออกจากแกนสมมาตร

ของวงปิดฮิสเตอรีซีสในโครงสร้างวัสดุแม่เหล็กสองชั้น AF/PL . . . . . . . . . 140

5.12 กระบวนการเกิดปรากฏการณ์ไบอัสแลกเปลี่ยนในโครงสร้างวัสดุแม่เหล็กสอง
ชั้น AF/PL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141

5.13 โครงสร้างของหัวอ่านข้อมูลแบบเดิมและโครงสร้างของหัวอ่านข้อมูลซึ่งประกอบ

ด้วยโครงสร้างแม่เหล็กแอนติเฟอร์โรสังเคราะห์ . . . . . . . . . . . . . . . . . 144

5.14 ความสัมพันธ์ระหว่างความหนาของชั้นนอนแมกเนตและค่าคงที่แลกเปลี่ยน

RKKY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146

5.15 การประกอบชุดหัวเขียนและหัวอ่านข้อมูลเชิงอุตสาหกรรม . . . . . . . . . . . 148