Page 25 - Spin Transport and Spintronics
P. 25

1.1 ปรากฏการณ์ความต้านทานเชิงแม่เหล็กขนาดใหญ่                                     26






                  สนามแม่เหล็กภายนอกสูงสุดเมื่อเปรียบเทียบกับสภาวะอื่น เพื่อเหนี่ยวนำแมกนีไทเซชันให้มี
                  การจัดเรียงตัวไปในทิศทางเดียวกันหรืออยู่ในสภาวะอิ่มตัว นอกจากนี้ยังพบว่าเมื่อลดความ

                  หนาของชั้นวัสดุ Cr จะส่งผลให้ความต้านทานมีค่าลดลง ดังนั้นจึงต้องทำการป้อนสนาม

                  แม่เหล็กภายนอกสูงขึ้นเพื่อเหนี่ยวนำให้แมกนีไทเซชันอยู่ในสถานะ P ในขณะที่ค่าความ
                  ต้านทาน R AP จะเป็นค่าความต้านทานที่เกิดขึ้นในกรณีที่แมกนีไทเซชันมีการจัดเรียงตัวใน

                  ทิศทางตรงกันข้าม ทำให้เกิดค่าความต้านทานสูงสุดซึ่งมีค่าเป็นหนึ่ง เนื่องจากค่าที่แสดงใน

                  กราฟเป็นค่าการปรับเทียบ (normalisation) และค่าอัตราส่วน GMR สามารถพิจารณาได้

                  จากความสัมพันธ์  ∆R  =  |R AP −R P |  × 100
                                  R        R P


                        ผลการคำนวณแสดงให้เห็นว่าโครงสร้างวัสดุแม่เหล็กหลายชั้น [Fe(3 nm)/Cr(t)] N
                  ที่มีความหนาของ Cr น้อย และมีจำนวนชั้นของโครงสร้างหลายชั้น จะทำให้ค่าอัตราส่วน

                  ความต้านทาน GMR มีค่าสูง เนื่องจากจำนวนชั้นของวัสดุและความหนาของ Cr จะส่งผลต่อ
                  การกระเจิงของสปินที่บริเวณรอยต่อและค่าอัตราส่วน GMR ซึ่งสอดคล้องกับความสัมพันธ์

                  ในสมการที่ (1.7)


                                      ∆R                (α − 1) 2
                                           =
                                       R     4(α + pt NM /t FM )(1 + pt NM /t FM )

                  สมการข้างต้นแสดงให้เห็นว่าค่าอัตราส่วน GMR จะแปรผันกับจำนวนชั้นของโครงสร้างวัสดุ
                  และแปรผกผันกับความหนาของชั้นวัสดุนอนแมกเนต






                    นอกจากการพิจารณาค่าความต้านทานเชิงแม่เหล็กที่เกิดจากปรากฏการณ์การกระเจิงของสปิน

              ในโครงสร้างสปินวาล์วแล้ว ในลำดับถัดไปจะทำการอธิบายการเกิดปรากฏการณ์ค่าความต้านทานเชิง

              แม่เหล็กที่เกิดขึ้นจากการทะลุผ่านของสปิน ซึ่งเป็นปรากฏการณ์ที่สำคัญที่ถูกนำมาประยุกต์ใช้ในการ
              ออกแบบหัวเขียนและหัวอ่านข้อมูลในอุปกรณ์สปินทรอนิกส์
   20   21   22   23   24   25   26   27   28   29   30